金相顯微鏡在PCB切片檢測(cè)中的作用

金相顯微鏡在PCB切片檢測(cè)中的作用

大多數(shù)PCB切片是用正射顯微鏡拍攝的，

可用金相顯微鏡觀察和檢查 PCB 芯片如下:

1.檢查銅箔厚度是否符合多層印制板的制造要求。金相顯微鏡電腦型金相顯微鏡或是數(shù)碼金相顯微鏡是將光學(xué)顯微鏡技術(shù)、光電轉(zhuǎn)換技術(shù)、計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)**地結(jié)合在一起而開發(fā)研制成的高科技產(chǎn)品，可以在計(jì)算機(jī)上很方便地觀察金相圖像，從而對(duì)金相圖譜進(jìn)行分析，評(píng)級(jí)等以及對(duì)圖片進(jìn)行輸出、打印。工業(yè)視頻顯微鏡將傳統(tǒng)的顯微鏡與攝像系統(tǒng),顯示器或者電腦相結(jié)合,達(dá)到對(duì)被測(cè)物體的放大觀察的目的。體視顯微鏡指從不同角度觀察物體,使雙眼引起立體感覺的雙目顯微鏡。

2、絕緣材料介質(zhì)層厚度及半固化片的排布發(fā)展方式。

3.在絕緣介質(zhì)中，玻璃纖維在縱向和橫向上的排列方式以及樹脂含量。

4. PCB 層壓缺陷信息。

缺陷主要有以下幾種:

(1)針孔:指完全穿透一層金屬的小孔。在制造高布線密度的多層印制板時(shí)，往往不允許出現(xiàn)這種缺陷。

(2)麻點(diǎn)和凹坑麻點(diǎn)：指未完全可以穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制管理過(guò)程中,可能我們所用壓磨鋼板通過(guò)局部問(wèn)題有點(diǎn)狀突出物,造成壓好后的銅箔面上沒有出現(xiàn)一些緩和的下陷現(xiàn)象?？赏ㄟ^(guò)金相組織切片對(duì)小孔大小及下陷深度的測(cè)量,決定該缺陷的存在企業(yè)是否能夠允許。

（3）劃痕：指銅箔表面有小凹槽的尖銳物體。 缺陷是否允許通過(guò)金相顯微鏡切片測(cè)量劃痕的寬度和深度來(lái)確定。

(4)折痕: 指壓板表面的銅箔折痕或皺紋。金相檢驗(yàn)不允許存在這種缺陷。

(5)層壓空洞、白點(diǎn)、氣泡層壓空洞:指層壓板內(nèi)本應(yīng)存在樹脂、膠黏劑，但填充不完全，有短缺的區(qū)域；白斑出現(xiàn)在基材內(nèi)部，在織物交織處玻璃纖維與樹脂分離，表現(xiàn)為基材表面下分散的白斑或“十字花紋”。是指發(fā)泡基材各層之間或基材與導(dǎo)電銅箔之間因局部膨脹而產(chǎn)生的局部分離現(xiàn)象。這種缺陷的存在，要視具體情況來(lái)決定是否允許。