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三目暗場金相顯微鏡WYJ-55BD采用優(yōu)良的無限遠光學(xué)系統(tǒng)與多功能、模塊化的設(shè)計理念，帶有偏光裝置、暗場裝置,可實現(xiàn)偏光觀察、暗場觀察等功能。緊湊穩(wěn)定的高剛性主體，充分體現(xiàn)了顯微鏡操作的防振要求。符合人機工程學(xué)要求的理想設(shè)計，使操作更方便舒適，空間更廣闊。適用于薄片試樣的金相、礦相、晶體、硅片、電路基板、FPD等結(jié)構(gòu)分析和研究，或用于觀察材料表面特性，如：劃痕、裂紋、噴涂的均勻性等分析研究。是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)、半導(dǎo)體工業(yè)、硅片制造業(yè)、電子信息產(chǎn)業(yè)等觀察研究的理想儀器。總放大倍數(shù)：50-600X
◆產(chǎn)品特點：
1、采用了先進的無限遠光路設(shè)計，提供了出色的光學(xué)系統(tǒng)。
2、采用大視野目鏡和明暗場長距平場物鏡，視場平坦,成像清晰。
3、配置了偏光、暗場裝置、可選配微分干涉裝置，拓展了功能。
4、整機采用了防霉處理，保護了鏡頭，延長了儀器的使用壽命。
5、兩路光路自由切換輸出，一路用于觀察，一路連接攝像裝置。
◆典型應(yīng)用：
1、電子工業(yè)制造業(yè)對硅片、電路基板、FPD、PCB板、芯片檢驗。
2、觀察材料表面的某些特性。3、分析金屬、礦相內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織。
一、顯微鏡參數(shù)：
序號
名稱
技術(shù)參數(shù)
01
平場目鏡
大視野WF10X(Φ22mm)
02
明暗平場物鏡
無限遠長距PLL 5X/0.10、10X/0.25、20X/0.40、40X/0.60、60X/0.75
03
總放大倍數(shù)
50X-600X
04
觀察頭
三目，鉸鏈?zhǔn)?/span>30°傾斜可360°旋轉(zhuǎn)
05
轉(zhuǎn)換器
五孔(內(nèi)向式滾珠內(nèi)定位)
06
粗微調(diào)焦機構(gòu)
粗微動同軸調(diào)焦,帶鎖緊和限位裝置,微動格值:2μm.
07
載物臺
雙層機械移動式(尺寸:210mmX140mm,移動范圍: 75mmX50mm)
08
光瞳距離
53-75mm
09
濾色片
藍、磨砂
10
聚光鏡
阿貝聚光鏡N.A.1.25，帶可變光闌，可上下升降
11
落射照明系統(tǒng)
12V30W鹵素?zé)?/span>, 亮度可調(diào)
內(nèi)置視場光闌、孔徑光闌、(藍、綠、黃、磨砂玻璃)濾色片轉(zhuǎn)換裝置
12
暗場偏光裝置
推拉式起偏振器 暗場可移出視場
13
透射照明系統(tǒng)
12V30W 鹵素?zé)?/span>,亮度可調(diào)
14
儀器重量
凈重10.0公斤 毛重12.0公斤
15
儀器尺寸
儀器尺寸26X46X55（cm） 包裝尺寸28X35X65(cm)
二、目鏡參數(shù)：
型號
T ype放大倍率
Magnification視場直徑(mm)
F.O.V外徑(mm)
Tube diameterWF10X/22
10X
Φ22
Φ30
三、物鏡參數(shù)：
放大倍率 Magnification數(shù)值孔徑 N.A
分辨率 R(μm)
工作距離WD(mm)
共軛距離Conjugate(mm)
齊焦距離Parfocus(mm)
蓋玻片厚度CoverGlass(mm)
5X
0.12
2.10
9.70
∞
45
無
10X
0.25
1.10
9.30
∞
45
無
20X
0.40
0.70
7.23
∞
45
無
40X
0.60
0.55
3.00
∞
45
無
60X
0.75
0.42
1.90
∞
45
無
三目暗場金相顯微鏡WYJ-55BD-暗場金相顯微鏡-微儀光電工業(yè)顯微鏡銷售部
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